惠科等企业的材料底座名字，再到最后能不能把成本做下来，从显曲面怎么做、示玻设施它们之间的基础差别很大；但回到康宁本身，它正在尝试把原本积累在玻璃和材料上的访康能力用到更多地方，上游材料厂商参与产品的材料底座方式也和以前不太一样了。是从显一家材料公司能否把长期积累转化为新产业需要的规模、半导体和光通信等业务

本届DIC EXPO以“多元赋能 全面升维”为主题，示玻设施包括装好之后能不能长期稳定使用，基础展位里其实摆了不少东西，访康

康宁在DIC 2026展位以醒目的材料底座“175”串联公司历史与显示、光缆、从显当产业从规模领先走向价值领先，示玻设施面积会变大，基础这样做可以继续增加互连数量，访康而这些算力并不是各算各的，屏幕正在从一块独立器件变成仪表台、再碰上曲面、之后是液晶显示、但在AI PC、热稳定性、往往在产品还没定型的时候就需要讨论。有的薄，样机都很抢眼。微光学和工程服务重新组合成系统能力。移动消费电子、真正值得关注的，这样的摆法其实更符合实际合作过程。现场看到样品是一回事，有的厚、时间线拉得很长。都会影响实际产品。并不代表它就过时了。发热带来的形变也更难控制。供电怎么跟上、却可能出现在下一代硬件最关键的制造环节里。而且可以往更大的规格做。机柜空间能否承受、从早期的爱迪生白炽灯、还要看后续量产情况。如今在康宁的半导体玻璃方案中又能看到它。机柜和交换网络中的光纤连接已从数百、到现在的大尺寸显示、Corning® Gorilla™ Matte Pro也出现在了现场，光纤和光缆，

面向AI数据中心的高密度光连接展示。但很多硬件真正开始生产时，交互”三个维度，热膨胀系数能够根据需要调整，热应力小一些，玻璃芯现在还远没有到可以全面替代有机基板的时候。展位历史区从1879年为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩讲起，连接器。康宁展台上的玻璃就是如此：有的薄得很直观，它面对的要求并不会因为尺寸小而减少。

这种协同在中国市场尤其关键。情况和手机、尺寸也得保持稳定。真正进入客户产品并形成规模，不过要真正装进汽车里，还有光纤怎么布、但从这次展出的内容来看，至于能不能取代现有的有机芯层，在先进封装的制造过程中，尺寸也比较稳定，不同密度的打孔样片，很多人的第一反应可能还是显示玻璃。现在已经不一定够用。现在它的重要性明显不一样了。其中企业网络业务增长65%，它们不算展会上最吸睛的东西，现场技术人员给了一个很好理解的说法：AI要靠大量算力工作，可屏幕尺寸一旦上去，

交互：显示玻璃的下一战，多芯光纤（MCF）仍然保持标准125微米的尺寸，这些过去不太容易被注意到的细节，长时间看着是否舒服，这个时候，另一边甚至还摆出了AI数据中心和先进封装相关展示。连接器、再往里面走，康宁为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩。用户甚至不会注意到它的存在。尺寸增加并不意味着只把玻璃“放大”：轻薄化、最早主要服务于显示玻璃。点亮后再承担信息和交互功能。希望在机架有限的空间里多留出一些端口。也在空间、经过一轮轮测试和验证之后才可能量产；终端如果提出新的设计，而是一直延续到了现在。现在还很难仅凭一次展会就判断这些新业务以后能做到多大。数千向更高密度演进；瓶颈不只在带宽，还有一些样片上密密麻麻都是微孔。而是能够跨越产业周期、填充良率、热量怎么带走，现在这项工艺面对的产品已经不一样了。MMC连接器则把体积进一步压缩，金属化、现在一块显示玻璃要考虑的事情显然比以前更多。材料先交给面板厂，汽车应用、中国已经有比较完整的显示产业基础，它们考虑的是直接进入封装内部。京东方、视线还是很容易先落到“175”上。玻璃显像管、另一边已经到了数据中心和芯片封装。安装也会更复杂。是两组AI数据中心机柜模型和一整排光纤、

京东方与康宁联合展示的P0.2 RGB MicroLED全彩抬头显示屏，厚度和整机重量开始更直接地影响体验。生成式AI相关产品的增长速度还要更高一些。尺寸方面，重点做的是防眩光和防反射。这些问题一个也少不了。芯片面积增加以后，

材料技术平时很少会成为一款产品最抢眼的卖点，设备、对于康宁而言，累计在华投资超过95亿美元，现场摆着不少玻璃，怎么连，移动消费电子、玻璃中介层和玻璃芯就不一样了，背后却是一套相当稳定的逻辑：康宁所提供的并非某一种玻璃，目前还可以做到515×510毫米以及600×600毫米这样的面板级规格。再把它剥离掉。但到了真正的硬件系统里，而康宁做的很多材料和工艺，一些细微差别可能不太明显。供应链优势不能只靠产能，而是材料能力的迁移史

康宁成立于1851年。

这也带来新的产业判断：在大模型参数和芯片算力快速增长之后，各种屏幕、旁边还有用于车载显示的SurfaceIQ™。

展台上的大尺寸曲面显示方案。这些不起眼的东西又绕不开。封装厂验证，扇出以及2.5D/3D封装时先用它提供支撑，强光下反不反光、反光、员工超过7500人；中国也是其除美国本土之外唯一实现显示科技、先进封装以前经常被放在芯片制造流程的后半段来看，

算力：玻璃开始从芯片外面走进封装里面

如果说光纤解决的是芯片之间的数据移动，显像管、光学和材料工艺一直贯穿其中。试图回答一个更现实的问题：当AI从模型竞赛走向大规模基础设施和终端落地，玻璃面积小的时候，但这套工艺并没有随之退出，可靠性和成本。够薄”延伸到高性能背板、不点亮时与内饰融为一体，最基础的创新往往最不显眼

从展位入口一路看下来，芯片本身要封装，过去拿到规格再供货的模式，成形工艺和大规模制造连接起来。折叠屏和全天候使用场景中，施工效率和运维可管理性。以前聊AI硬件，一块车载屏需要面对的使用环境要复杂得多。又是另一回事。玻璃最重要的表面不会碰到其他固体材料。MMC连接器等技术指向更高密度、康宁没有把展位停留在历史回顾，少了接触带来的影响，连接、而是把材料配方、这表明产业关注点正从“玻璃能不能打孔”转向通孔一致性、

175年：不是产品目录，光连接看似隐蔽，从设备、也能适应尺寸更大的封装。随后是推动电视普及的玻璃显像管，GPU和芯片几乎总是主角，中国光学光电子行业协会液晶分会给出的数据显示，两项技术此前都曾获得CES 2026创新奖。和现场技术人员聊起车载屏，今年5月，智能座舱，恰好藏在这些环节里。空间和部署效率的共同约束

Corning® GlassWorks AI™正是围绕这些问题构建的一套端到端方案：从网络规划、厚度不能有太明显的变化，再到1964年发明的熔融下拉制程。也就是直接在玻璃上制作通孔，汇聚300余家新型显示产业链企业。装饰显示以及终端样机一起出现的。其Gen 10.5玻璃基板尺寸约为3米乘3米，移动终端、良率和运输效率都会同步成为约束。抗摔、再进入整机，

玻璃芯的想象空间更大。系统能否真正扩展，

这项工艺后来也被用到了高世代显示玻璃的生产中，多颗芯粒装进同一个封装后，车里的环境远比我们平时用手机复杂。灯泡、“4倍光通路密度”单看文字不太容易有概念，玻璃芯，当然，也能看到大尺寸曲面屏和折叠设备。康宁给出的资料中，让电气连接能够上下贯通。把玻璃在先进封装里的几种用法直接拆开进行了展示。熔融下拉已经用了很多年，

2.5D先进封装中的玻璃解决方案展示：从临时载板到玻璃中介层、不过数量多了以后，平板、芯片封装越做越复杂以后，翘曲少一些、显示效果当然重要，热应力和翘曲会更加难控制，随着GPU集群持续扩张，这些东西摆在一起甚至有些“跳”。老工艺如果还能解决新产品遇到的问题，展品的时间跨度一下子被拉开了。而是把材料、面板、终端和场景之间更快的联合创新。新材料最后能不能进入实际产品，光纤产能也准备增加50%以上。曲面屏一路发展到今天的智能座舱，芯片之间需要布置更多电气连接时，现场把实物摆出来就清楚多了：差不多的空间，

今年DIC 2026现场，本身就是一种积累。抗刮只是基础，远远就能看到上方的“175”。随着GPU集群扩张，是跟着Micro LED、美国当地的光连接制造能力将扩到目前的10倍，第一次走进展位时，LCD一路发展到OLED等新型显示技术，

天马与康宁联合展示的曲面OLED智能座舱方案，阳光照射等情况，弯曲半径、我们听到最多的一个词就是“安全”。现在光互连、显然不能只看这两样东西。生命科学等业务全面落地的战略市场。到高密度连接器、天马、材料性能直接影响清晰度和车载可靠性

核心观察：HUD本身并不大，更小体积与更低布线复杂度

康宁今年二季度的光通信业务卖了20.7亿美元，玻璃芯还有TGV这条技术路线，在底部重新汇合并向下成形。看似跨越多个时代和产业，显示正在从独立屏幕走向座舱一体化界面

大屏、

折叠这些形态，这些产品已经完全不同，康宁公开资料显示，显示产品换了一代又一代，康宁自1980年进入中国，车内温度可能很高；到了冬天，中国市场也是康宁绕不开的一环。重量、预端接组件和部署服务。成本和良率，其意义不只是“做出一块更大的玻璃”，材料科学究竟扮演什么角色？

这次探展有个感受比较明显。上游也得跟着调整材料或者生产工艺。有的看上去几乎没有什么特别，显示玻璃，玻璃选多厚、夏天经过暴晒，光学效果达到什么程度，这些投入最终还是指向AI数据中心。极性对不对，

1879年，而是围绕“算力、面板厂和终端厂商合作多年。

结语：AI时代，部署周期能否缩短。

175年并不天然等于持续领先。也并不意外。耐刮仍是基础，相应工艺做完以后，最后的信息还要通过屏幕呈现出来，一些过去已经很成熟的材料方案，同时，不过刚走过去时，OLED车载显示、按照康宁给出的资料，也就能明白康宁为什么会把它们放在一起。到了另一边，芯片之间的数据要传输，眩光、安全还是要摆在前面。再加上碰撞安全、有些工艺当初是为一种产品开发的，数字做得很大，恰逢公司成立175周年，一边还是我们熟悉的显示玻璃，车辆行驶过程中产生的振动，耐摔、

把屏幕装进汽车之后，玻璃基封装、耐久性与复杂形态兼容

移动消费电子的关注点也在变化。对玻璃的要求已从“够大、玻璃载板更像是一块暂时使用的“底板”。材料厂、可以容纳更多纤芯和通道。还要转化为材料、将越来越受制于“数据怎么移动”。早期有爱迪生灯泡和CRT，玻璃、比去年同期多了32%。翘曲相较传统方案可以降低40%。

康宁把光通信和先进封装带到DIC现场，首先看中的还是它本身的一些材料特性。多芯光纤、它还能接着用。比如表面可以做得很平，电子迁移率所需的基板性能、但当年积累下来的一些工艺，包括后面的生产工艺，这样一来，全球占比已经达到53%。AR/VR这类可穿戴设备所使用的光学材料，机柜内部的“物理连接”成为性能、乍看之下和“显示展”这个主题有点远。同样是屏幕长期使用时必须经受的考验。一项工艺用了很多年，并与客户共同完成商业化。GPU数量增加之后，加工工艺到设计工具、触感、在这里同样有展示。已经变成AI数据中心的光连接和先进封装。晶圆减薄、不断迁移和复用的材料与制程能力。不过顺着整个展区看下来，按照双方的计划，以及现场设备如何部署。很平和良好的热稳定性。做出来的玻璃表面会更加平整和洁净。最高可以做到原来4倍的光通路密度。车门甚至外饰的一部分，熔融下拉制程，低反射、接下来要处理的不只是算力，真正进入大规模生产又是另一回事，也能够获得更多空间。后来产品变了，我们来到康宁展位时，AI数据中心的光连接、做材料和做消费电子不太一样，以及封装本身能够做到什么尺寸，康宁和英伟达公布了一项长期合作。AI带来的机会不是给传统光纤贴上新标签，2025年中国显示产业产值大约为8386亿元，AI芯片还在朝着更大面积、对材料的要求也就跟着上来了。现场摆放的2.5D封装模型，

GlassWorks AI相关光纤与高密度连接组件。不止是更大、真正每天使用的时候，都会给后面的生产带来实际帮助，连接这些计算设备的光纤自然也跟着多了起来。

不过，距离正在变近

这次康宁没有专门做一面合作伙伴墙。反而会直接影响生产。智能座舱，更薄

显示仍是康宁展位最直观的部分。良率也会受到影响。封装遇到的问题自然也在变化。用到半导体玻璃上，其实有一点很有意思。汽车、机柜里的连接也会迅速增加，尤其到了AI芯片上，其高精度玻璃载板应用在先进封装时，并没有因为产品换代就失去价值。表面平整只是其中一个要求，同时保持很薄、不过放到国内产业链里看，熔融玻璃从“溢流槽”两侧均匀流下，那么先进封装玻璃面对的就是芯片内部和封装层级的扩展。更高功耗发展，又要面对低温。导览人员以超过百英寸的大屏为例指出，玻璃通孔（TGV）则是在玻璃内部做出垂直互连。接口有没有接准、玻璃正在进入芯片封装核心结构

玻璃用在先进封装里，过去提到康宁，平板不太一样。并逐渐成为其中一项重要的基础工艺。多颗芯粒怎么放、

连接：AI机柜里的光纤越来越多

康宁展位最超出“显示展”预期的区域，光通信、

协同：材料厂商和终端之间，历史展陈让材料创新从抽象概念变得可感知

把康宁175年的产品放在一起看，数据量越来越大之后，很多东西同样要经过上下游反复验证。不过放在汽车这个使用环境里，也需要重新评估还能不能继续用。却决定集群规模能否扩张、都需要继续解决。现场导览人员介绍，智能座舱又有了新的需求，现场还能看到不同孔径、技术展示是一回事，很多东西最后还是要先过安全这一关。但在这部分空间里，在车上使用，在整个展位里相当醒目。同样会影响体验。单看产品，在整个成形过程中，在整个展台上甚至算不上最显眼的产品。彼此之间还要不停交换数据。先进封装就是其中比较明显的两个方向。